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等离子体技术

  • 蚀刻用等离子体
蚀刻用等离子体

蚀刻用等离子体

蚀刻用等离子体

在大气压下,能够进行有机膜、无机膜的蚀刻工序。
显示器、手机、半导体、玻璃、薄膜、聚合物等
目前为止,有机膜、无机膜的蚀刻工序只有在真空腔体内才可进行,但使用本产品可在大气压中进行蚀刻。.
该产品采用特殊设计的等离子头和放电系统,在大气压中实现等离子放电,可有效去除有机膜、无机膜(蚀刻、去垢),来降低生产时出现的不良率。.
[ 特殊工序用etching/ashing/discum]

特点
1. 在大气压下,进行蚀刻、去垢、去除PR膜残留
– 模组安装时无需更改生产线,有效提升产能。
应用范围
1. 应用范围
– Over deposition metal etching
– A-Si / Poly-Si / PI / PR ashing
– Si / SiO2 selective etching

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